[发明专利]高压器件有效

专利信息
申请号: 201010226895.2 申请日: 2010-07-09
公开(公告)号: CN101950735A 公开(公告)日: 2011-01-19
发明(设计)人: 张国伟;P·R·维尔马 申请(专利权)人: 新加坡格罗方德半导体制造私人有限公司
主分类号: H01L21/8238 分类号: H01L21/8238;H01L21/336;H01L27/092;H01L29/78;H01L29/10
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人: 程伟;靳强
地址: 新加坡*** 国省代码: 新加坡;SG
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摘要: 发明提供一种高压器件,形成器件的方法。该方法包含设置制备有主动器件区域的衬底。该主动器件区域包含栅极堆叠的栅极堆叠层,该栅极堆叠层于栅极介电层上至少包括有栅极电极层。对应于该栅极的第一掩膜设置于该衬底上。该衬底经图案化,以至少去除部分的未经该第一掩膜保护的顶部栅极堆叠层。第二掩膜亦设置于该衬底上,该第二掩膜具有开口,该开口曝露出一部分该第一掩膜与该顶部栅极堆叠层。沟道井藉由注入离子穿透该开口与栅极堆叠层进入该衬底而形成。
搜索关键词: 高压 器件
【主权项】:
一种形成器件的方法,包括:设置制备有主动器件区域的衬底,其中,该主动器件区域包含栅极堆叠的栅极堆叠层,该栅极堆叠层在栅极介电层上至少包括有栅极电极层;在该衬底上设置对应于该栅极的第一掩膜;图案化该衬底,以至少去除部分的未经该第一掩膜保护的顶部栅极堆叠层;在该衬底上设置第二掩膜,该第二掩膜具有开口,该开口曝露出一部分该第一掩膜与该顶部栅极堆叠层;以及注入离子穿透该开口与栅极堆叠层进入该衬底,以形成沟道井。
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