[发明专利]通过添加铜对焊料互连的改善有效
| 申请号： | 201010226969.2 | 申请日： | 2010-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN101958259A | 公开（公告）日： | 2011-01-26 |
| 发明（设计）人： | M·A·巴克曼;J·W·奥森巴赫;K·V·德赛 | 申请（专利权）人： | LSI公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/48;H01L23/485;H01L23/498 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 郭思宇 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及通过添加铜对焊料互连的改善。一种形成电子器件的方法，提供在其上面具有焊料凸块焊盘的电子器件衬底。含镍层位于焊料凸块焊盘之上。在使电子器件经受回流处理之前在含镍层上形成含铜层。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 添加 焊料 互连 改善 | ||
【主权项】：
一种形成电子器件的方法，包括：提供电子器件衬底，所述电子器件衬底具有位于其上的焊料凸块焊盘和位于所述焊料凸块焊盘之上的含镍层；和在使所述电子器件经受回流处理之前在所述含镍层上形成含铜层。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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