[发明专利]一种集成微带环行器及其制备方法无效
申请号: | 201010227245.X | 申请日: | 2010-07-15 |
公开(公告)号: | CN101944646A | 公开(公告)日: | 2011-01-12 |
发明(设计)人: | 钟智勇;刘爽;张怀武;唐晓莉;荆玉兰;贾利军;白飞明;苏桦 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01P1/387 | 分类号: | H01P1/387;H01P11/00 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 葛启函 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 一种集成微带环行器,属于电子技术领域。包括微波介质基片上的金属底电极、纳米线铁磁复合介质、绝缘层和微带环行器Y结;所述纳米线铁磁复合介质由铁磁金属纳米线和三氧化二铝复合而成,其中三氧化二铝具有纳米级多孔结构,而铁磁金属纳米线是经电镀工艺填充于三氧化二铝的纳米孔洞中。制备时,先在微波介质基片上沉积金属底电极和金属铝膜,然后对金属铝膜进行二次阳极氧化处理,再通过电镀工艺在三氧化二铝的纳米孔洞中填充铁磁金属纳米线,最后制作环形器所需Y结。本发明采用铁磁金属与多孔三氧化二铝复合的纳米线铁磁复合介质作为微带环形器的自偏置磁性介质,可提高微带环形器的工作频率、缩小其体积和减轻其重量;同时,所述微带环形器的制备工艺可与微波集成电路工艺相兼容。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成 微带 环行器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种集成微带环行器,包括5层结构,从下往上依次是微波介质基片(1)、金属底电极(2)、纳米线铁磁复合介质(3)、绝缘层(4)和微带环行器Y结(5);其特征在于,所述纳米线铁磁复合介质(3)是一种包括铁磁金属(31)和三氧化二铝(32)的复合微波介质,其中所述三氧化二铝(32)是由金属铝经阳极氧化工艺形成的、具有纳米孔洞的多孔结构;所述铁磁金属(31)经电镀工艺填充于三氧化二铝(32)的纳米孔洞中。
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