[发明专利]制造加速度传感器的方法无效
| 申请号： | 201010227927.0 | 申请日： | 2010-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN101907635A | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | 杨斌 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技(深圳)有限公司;瑞声微电子科技(常州)有限公司 |
| 主分类号： | G01P15/00 | 分类号： | G01P15/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种制造加速度传感器的方法，其步骤如下：提供一单晶硅衬底；在单晶硅衬底上沉积绝缘层；在所述绝缘层上沉积牺牲层；利用光刻在牺牲层的表面刻蚀出若干凹槽，使所述凹槽贯穿整个牺牲层至绝缘层；在被刻蚀后的牺牲层上及凹槽内沉积多晶硅，使多晶硅表面形成与若干凹槽对应的凹孔；在两个相邻的凹孔间，用光刻刻蚀出若干间隙，从而得出所需的结构；释放牺牲层。本发明生产成本低，设计灵活。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 加速度 传感器 方法 | ||
【主权项】：
一种制造加速度传感器的方法，其特征在于：该方法包括如下步骤：A、提供一单晶硅衬底；B、在单晶硅衬底上沉积绝缘层；C、在所述绝缘层上沉积牺牲层；D、利用光刻在牺牲层的表面刻蚀出若干凹槽，使所述凹槽贯穿整个牺牲层至绝缘层；E、在被刻蚀后的牺牲层上及凹槽内沉积多晶硅，使多晶硅表面形成与若干凹槽对应的凹孔；F、在两个相邻的凹孔间，用光刻刻蚀出若干间隙，从而得出所需的结构；G、释放牺牲层。
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