[发明专利]覆晶式LED封装结构有效
| 申请号： | 201010227947.8 | 申请日： | 2010-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN102339935A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 沈佳辉;洪梓健;曾坚信 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种覆晶式LED封装结构，其包括一个基板、一个封装壳体、两个电极以及一个LED芯片。所述基板为透明的平板体，包含有一个承载面以及相对所述承载面的一个荧光粉层。所述承载面设置所述封装壳体以及两个电极。所述LED芯片设置于所述两个电极之间并达成电性连接。所述LED芯片的底部具有反射层设置，使光线向所述基板方向投射并穿过所述荧光粉层，所述荧光粉层具有分层涂布，每一涂布具有一特定颜色波长的荧光粉，不同涂布有不同颜色波长的荧光粉。本发明能藉由所述透明基板分层涂布的荧光粉层设置提升发光效率与使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 覆晶式 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种覆晶式LED封装结构，其包括一个基板、一个封装壳体、两个电极以及一个LED芯片，所述基板为透明的平板体，包含有一个承载面以及相对所述承载面的一个荧光粉层，所述承载面设置所述封装壳体以及两个电极，所述LED芯片设置于所述两个电极之间并达成电性连接，所述LED芯片的底部具有反射层设置，使光线向所述基板方向投射并穿过所述荧光粉层，所述荧光粉层具有分层涂布，每一涂布具有一特定颜色波长的荧光粉，不同涂布有不同颜色波长的荧光粉。
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