[发明专利]可挠式正温度系数发热元件以及其制造方法与运用无效

专利信息
申请号: 201010228396.7 申请日: 2010-07-08
公开(公告)号: CN102316612A 公开(公告)日: 2012-01-11
发明(设计)人: 朱盛德;黄咏纶;小林博 申请(专利权)人: 朱盛德;黄咏纶;小林博
主分类号: H05B3/10 分类号: H05B3/10;H05B3/34;D06N3/00;D06M11/74;D06M101/32;D06M101/28;D06M101/34
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 陈红
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种可挠式正温度系数发热元件以及其制造方法与运用,该可挠式正温度系数发热元件包含了织物基材、至少一导线、多个碳黑粒子以及一树脂保护层。导线织入于织物基材之中;而碳黑粒子吸附于织物基材表面与内部。树脂保护层覆盖于织物基材的至少一个表面上。
搜索关键词: 可挠式正 温度 系数 发热 元件 及其 制造 方法 运用
【主权项】:
一种可挠式正温度系数发热元件的制造方法,至少包括:制备一正温度系数涂料,其至少包含多个碳黑粒子与水,其中碳黑粒子与水的重量比为约1∶1至约1∶3;在一织物基材上织入至少一导线;将该织物基材含浸于该正温度系数涂料中,以使得该些碳黑粒子被吸附于该织物基材表面与内部;干燥该经含浸的织物基材,以移除其中的水;在该干燥的织物基材的至少一表面之上施覆一树脂材料,以形成一树脂保护层;以及对施覆了树脂材料后的织物基材进行一热处理,其中该热处理的温度约150‑200℃,且该热处理的时间约3‑5分钟。
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