[发明专利]镁合金表面Ni-Cu-P/纳米TiO2化学复合镀层的制备方法无效
申请号: | 201010228626.X | 申请日: | 2010-07-09 |
公开(公告)号: | CN101886256A | 公开(公告)日: | 2010-11-17 |
发明(设计)人: | 马壮;董世知;李智超 | 申请(专利权)人: | 辽宁工程技术大学 |
主分类号: | C23C18/50 | 分类号: | C23C18/50 |
代理公司: | 北京永创新实专利事务所 11121 | 代理人: | 官汉增 |
地址: | 100191*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种镁合金表面Ni-Cu-P/纳米TiO2化学复合镀层的制备方法,该方法对基体镁合金进行化学镀,选取的镀液中各成分为:硫酸镍、次亚磷酸钠、柠檬酸、氟化氢铵、硫脲、十二烷基硫酸钠、硫酸铜、纳米TiO2;通过合理设置化学镀工艺和条件,制备了具有显著抑菌作用的Ni-Cu-P/纳米TiO2复合镀层,该复合镀层的抗菌率可达90%以上,复合镀层具有优异的光催化性能,与TiO2粉末的催化作用相当,为TiO2粉末找到了一个载体,可以增加抗菌性能的重复使用率,是抗菌技术与化学镀技术的完美结合。 | ||
搜索关键词: | 镁合金 表面 ni cu 纳米 tio sub 化学 复合 镀层 制备 方法 | ||
【主权项】:
镁合金表面Ni-Cu-P/纳米TiO2化学复合镀层的制备方法,其特征在于如下步骤:第一步,基体镁合金的前处理;第二步,配置化学镀液;镀液中各成分为:硫酸镍、次亚磷酸钠、柠檬酸、氟化氢铵、硫脲、十二烷基硫酸钠、硫酸铜、纳米TiO2;第三步,化学镀。第四步,封孔。第五步,热处理。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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