[发明专利]引线接合结构有效
| 申请号： | 201010228952.0 | 申请日： | 2010-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN101964333A | 公开（公告）日： | 2011-02-02 |
| 发明（设计）人： | 艾伯特·吴 | 申请（专利权）人： | 马维尔国际贸易有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 宋鹤;南霆 |
| 地址： | 巴巴多斯*** | 国省代码： | 巴巴多斯;BB |
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| 摘要： | 本申请涉及引线接合结构。本公开的实施例提供了一种装置，该装置包括：半导体管芯；形成在半导体管芯上的接合焊盘，该接合焊盘包括铝(Al)；耦合到接合焊盘的包括金(Au)的接合材料，该接合材料覆盖接合焊盘的至少一部分；以及耦合到接合材料的引线，该引线包括铜(Cu)。可以描述和/或要求其他实施例。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 接合 结构 | ||
【主权项】：
一种装置，包括：半导体管芯；形成在所述半导体管芯上的接合焊盘，所述接合焊盘包括铝(Al)；耦合到所述接合焊盘的包括金(Au)的接合材料，所述接合材料覆盖所述接合焊盘的至少一部分；以及耦合到所述接合材料的引线，所述引线包括铜(Cu)。
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