[发明专利]用于光纤传感器的多功能探测芯片及其制作方法与封装方法

摘要

用于光纤传感器的多功能探测芯片及其制作方法与封装方法，涉及微电子机械系统技术领域，它解决了现有的光纤传感探测系统与微流控芯片无法实现集成，进而无法实现自动检测，由于现有光纤传感器无法实现封装，存在稳定性差的问题，本发明采用微机械加工工艺制作出探测芯片和封装模具基片，通过微模铸工艺，制作出封装基片，再经过加热，将光纤固定在探测芯片样品池内，然后将封装基片固定在探测芯片上表面，并在进液口处固定进液管，完成光纤传感器的制作与封装。本发明设计合理，结构紧凑，同时具备保护光纤、自动进样、便于集成等多项优点，本发明满足了生化分析系统的自动化和集成化需求。

主权项

用于光纤传感器的多功能探测芯片，其特征是，在硅片上刻蚀方形台阶(1)、样品池(2)、固定槽(3)、进液口(4)、连接微通道(5)、第一圆形凹槽(6)、第二圆形凹槽(7)和第三圆形凹槽(8)，所述方形台阶(1)固定在样品池(2)内，所述样品池(2)的两端分别与固定槽(3)连接，样品池(2)的一侧设置进液口(4)；样品池(2)的另一侧通过连接微通道(5)与第一圆形凹槽(6)连接；所述第二圆形凹槽(7)通过连接微通道(5)与第三圆形凹槽(8)连接。