[发明专利]新型LED光源模组封装结构无效
| 申请号： | 201010229246.8 | 申请日： | 2010-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN101958387A | 公开（公告）日： | 2011-01-26 |
| 发明（设计）人： | 何文铭 | 申请（专利权）人： | 福建中科万邦光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 351100 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种新型LED光源模组封装结构，属于照明设备的加工领域，其包括金属基板、线路板、反光杯和LED芯片，其特征在于：所述线路板嵌设在金属基板并外露在金属基板的上表面，线路板和金属基板上方固定有反光杯，反光杯内安装至少一个LED芯片，该LED芯片通过绝缘胶粘在反光杯的底部的金属基板上，所述LED芯片的上表面涂敷有一胶水与荧光粉混合层，LED芯片通过导线连接至线路板上。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 led 光源 模组 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种新型LED光源模组封装结构，包括金属基板、线路板、反光杯和LED芯片，其特征在于：所述线路板嵌设在金属基板并外露在金属基板的上表面，线路板和金属基板上方固定有反光杯，反光杯内安装至少一个LED芯片，该LED芯片通过绝缘胶粘在反光杯的底部的金属基板上，所述LED芯片的上表面涂敷有一胶水与荧光粉混合层，LED芯片通过导线连接至线路板上。
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