[发明专利]碟形弹簧及其制造方法有效
| 申请号： | 201010229601.1 | 申请日： | 2010-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN101954534A | 公开（公告）日： | 2011-01-26 |
| 发明（设计）人： | 水野英治;平田雄一 | 申请（专利权）人： | 中央发条株式会社 |
| 主分类号： | B23K15/00 | 分类号： | B23K15/00;B23K15/06;B23K11/11;B23K9/00;F16F1/32 |
| 代理公司： | 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 | 代理人： | 韩登营 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种碟形弹簧及其制造方法，所述碟形弹簧的制造方法包括以下步骤：使金属带(10)弯曲形成环状，然后将两端部(12，14)彼此连接到一起。可以使电子束(26)沿着金属带(10)的横向散焦并发射到焊接区(20)上。然后，可将电子束(26)的焦点(28)聚焦在焊接熔合区(25)上，以便进行电子束焊接。随后使电子束(26)沿着金属带(10)的横向散焦发射在焊接区(20)处，也可以将焊接区(20)进一步冷却。焊接熔合区的二次枝晶臂间距的平均值落入7μm至30μm的数值范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 弹簧 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种碟形弹簧的制造方法，包括以下步骤：使金属带弯曲形成环状；用电子束焊将金属带的两端连接到一起；并且，对采用电子束焊形成的金属带的焊接熔合区进行冷却；其特征在于，在所述冷却焊接熔合区的步骤中对焊接熔合区的温度分布进行控制，以便焊接熔合区的结晶组织的二次枝晶臂间距的平均值在7μm至30μm的区间范围内。
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