[发明专利]粘接剂组合物以及连接结构体有效
| 申请号： | 201010230253.X | 申请日： | 2010-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN101955736A | 公开（公告）日： | 2011-01-26 |
| 发明（设计）人： | 伊泽弘行;加藤木茂树;工藤惠子 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J4/02 | 分类号： | C09J4/02;C09J4/06;C09J9/02;H01L23/488;G02F1/13 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是粘接剂组合物及连接结构体。所述组合物含有(a)热塑性树脂；(b)自由基聚合性化合物；(c)通式(1)所示化合物聚合而成的支化高分子、通式(1)、(2a)和(3b)所示化合物中的至少2种化合物聚合而成的支化高分子、或通式(1)、(2b)和(3a)所示化合物中的至少2种化合物聚合而成的支化高分子；及(d)自由基聚合引发剂。A-R20-(B)x…(1)R21-(A)2…(2a)、R21-(B)2…(2b)R22-(A)3…(3a)、R22-(B)3…(3b)R20表示(1+x)价有机基团，R21表示2价有机基团，R22表示3价有机基团，x表示2以上的整数，A表示与B具有反应性的官能基，B表示与A具有反应性的官能基。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接剂 组合 以及 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种粘接剂组合物，其含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)下述通式(1)表示的化合物聚合所形成的支化高分子、下述通式(1)、(2a)和(3b)表示的化合物中的至少2种化合物聚合所形成的支化高分子、或下述通式(1)、(2b)和(3a)表示的化合物中的至少2种化合物聚合所形成的支化高分子以及(d)自由基聚合引发剂，A‑R20‑(B)x…(1)R21‑(A)2…(2a)、R21‑(B)2…(2b)R22‑(A)3…(3a)、R22‑(B)3…(3b)式中，R20表示(1+x)价的有机基团，R21表示2价的有机基团，R22表示3价的有机基团，x表示2以上的整数，A表示与B具有反应性的官能基，B表示与A具有反应性的官能基。
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