[发明专利]交流发光二极管照明装置无效
申请号: | 201010230289.8 | 申请日: | 2010-07-19 |
公开(公告)号: | CN102338291A | 公开(公告)日: | 2012-02-01 |
发明(设计)人: | 孔圣翔;赖志铭 | 申请(专利权)人: | 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司;沛鑫能源科技股份有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V23/00;F21V19/00;H05B37/02;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201600 上海市松江区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种交流发光二极管照明装置,包括一散热基板,多个LED芯片,一电路层,一封装层,一曝露在该封装层之外的电极,以及一驱动单元。该多个LED芯片与散热基板热性连接,且其中的至少两个为反向并联。该多个LED芯片与该电路层电性连接。封装层包覆该多个LED芯片及至少部分电路层。驱动单元包括一变压器及一开关组件,变压器具有一输入端及一输出端,输入端用于与一交流电源连接,输出端藉由开关组件与电极电性连接,开关组件选择性的与变压器的输出端接通以使驱动单元向LED芯片输出不同大小的驱动电压。 | ||
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【主权项】:
一种交流发光二极管照明装置,其包括:一个散热基板;多个设置在该散热基板上的LED芯片,该多个LED芯片与该散热基板热性连接,该多个LED芯片中的至少两个为反向并联;一个电路层,该电路层设置在该散热基板上,并且该多个LED芯片与该电路层电性连接;一个封装层,该封装层包覆该多个LED芯片及至少部分该电路层;一个设置在该散热基板上且曝露在该封装层之外的电极;一个驱动单元,包括一个变压器及一个开关组件,该变压器具有一个输入端及一个输出端,该输入端用于与一交流电源连接,该输出端藉由该开关组件与该散热基板上的电极电性连接,该开关组件选择性的与该变压器的输出端接通以使该驱动单元向该多个LED芯片输出不同大小的驱动电压。
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