[发明专利]保护胶带的剥离装置有效
申请号: | 201010230381.4 | 申请日: | 2010-07-15 |
公开(公告)号: | CN101969018A | 公开(公告)日: | 2011-02-09 |
发明(设计)人: | 土谷昌孝;原田和哉;本郷达也 | 申请(专利权)人: | 株式会社高鸟 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 日本奈良县橿*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种保护胶带剥离装置包括保持基板(2)的剥离台(10)、辊状剥离胶带(5)的供给机构(11)、胶带卷绕机构(12)、贴附辊(27)、将剥离胶带(5)贴附到保护胶带(4)的剥离前端侧之后切断剥离胶带(5)的贴附后方侧的切刀(32)、保持剥离胶带(5)的切刀台(29)以及在后方保持剥离胶带(5)的剥离胶带保持机构(25),将剥离胶带(5)贴附到保护胶带(4)的剥离前端侧而剥离该保护胶带(4),并且利用切刀(32)来切断该剥离胶带(5)的贴附后方侧,将切断后方侧的剥离胶带(5)前端部贴附到保护胶带(4)的剥离后端侧,一边利用剥离胶带(5)来连结保护胶带(4)一边将其剥离。 | ||
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【主权项】:
一种保护胶带的剥离装置,一边用短片状的剥离胶带来连结着贴附在基板表面的保护胶带,一边卷绕所述连结的保护胶带以将其剥离,此剥离装置的特征在于包括:剥离台,将贴附有所述保护胶带的基板以该保护胶带面作为上表面而予以保持,并且相对于所述剥离胶带而相对地水平移动;剥离胶带供给机构,将辊状的剥离胶带供给至所述保护胶带上;胶带卷绕机构,卷绕连结于所述剥离胶带的该保护胶带;贴附辊,隔着所述剥离胶带而在所述保护胶带上按压转动,由此将剥离胶带贴附到该保护胶带的外周端部附近;切刀,在该剥离胶带贴附到所述保护胶带的剥离前端侧之后,切断该剥离胶带的贴附后方侧;切刀台,位于所述贴附辊的前方,设有供所述切刀行进的切刀槽,并且吸附保持被所述切刀切断的该剥离胶带的后方侧;以及剥离胶带保持机构,位于所述贴附辊的后方,在所述切刀切断该剥离胶带时吸附保持该剥离胶带,一边利用贴附辊将所述剥离胶带贴附到保护胶带的剥离前端侧,并卷绕所述剥离胶带,以此从剥离前端侧来剥离该保护胶带,并且利用所述切刀台和该剥离胶带保持机构来吸附保持该剥离胶带,一边利用所述切刀来切断所述剥离胶带的贴附后方侧,再通过胶带卷绕机构来卷绕贴附有该剥离胶带的该保护胶带,由此来剥离该保护胶带,接着,利用贴附辊将由该剥离胶带保持机构吸附保持的该剥离胶带的前端部贴附到所述保护胶带的剥离后端侧,从而一边利用该剥离胶带来依次连结该保护胶带一边将其剥离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造