[发明专利]双面挠性覆铜板及其制作方法无效
申请号: | 201010231627.X | 申请日: | 2010-07-16 |
公开(公告)号: | CN102009506A | 公开(公告)日: | 2011-04-13 |
发明(设计)人: | 张翔宇;茹敬宏;梁立;伍宏奎 | 申请(专利权)人: | 广东生益科技股份有限公司 |
主分类号: | B32B15/08 | 分类号: | B32B15/08;B32B15/20;B32B27/20;B32B27/28 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种双面挠性覆铜板及其制作方法,该双面挠性覆铜板包括:镜像对称设置的两单面覆铜板,该单面覆铜板包括铜箔、依次涂覆于铜箔上的热固性聚酰亚胺层、及填料填充的热塑性聚酰亚胺层,该两单面覆铜板沿填料填充的热塑性聚酰亚胺层相互贴合呈镜像对称设置。本发明的双面挠性覆铜板,通过在其中的热塑性聚酰亚胺层的树脂中添加填料,与不添加填料的热固性聚酰亚胺层配合作用,能够在保持覆铜板优良的耐挠曲性和耐弯折性的同时,提高其耐热性,降低其吸水率及成本;且本发明的双面挠性覆铜板的制作工艺简单,只需涂布两次,大大减少涂布量,提高生产效率,降低成本,适合于挠性印制电路板的制造。 | ||
搜索关键词: | 双面 挠性覆 铜板 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种双面挠性覆铜板,其特征在于,包括:镜像对称设置的两单面覆铜板,该单面覆铜板包括铜箔、依次涂覆于铜箔上的热固性聚酰亚胺层、填料填充的热塑性聚酰亚胺层,该两单面覆铜板沿填料填充的热塑性聚酰亚胺层相互贴合呈镜像对称设置。
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