[发明专利]嵌入式芯片、电浆火炬及电浆加工装置有效
| 申请号： | 201010231689.0 | 申请日： | 2010-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN101987391A | 公开（公告）日： | 2011-03-23 |
| 发明（设计）人： | 佐藤茂;星野忠;奥山健二 | 申请（专利权）人： | 日铁住金溶接工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K9/00 | 分类号： | B23K9/00;B23K9/24;B23K9/16;B23K9/10;B23K10/00;H05H1/34 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是关于一种嵌入式芯片、电浆火炬及电浆加工装置，及亦即，提供一种能以高速度进行高质量的电浆加工的嵌入式芯片、电浆火炬及电浆加工装置。嵌入式芯片是具备于芯片1的上端面具容纳电极的开口且由该开口开始朝向芯片的下端面而延伸的复数电极配置空间1a、1b、1c，及分别连通至各电极配置空间而沿着直交于芯片中心轴的直径线以分布且朝向前述下端面的下方以打开的复数开口4a、4b、4c。又，具中央孔5，电极配置空间及开口4a、4b是于以中心轴作为中心的圆周上，以等角度间距以分布，开口4a、4b是对向于平行于直径线的熔接线而打开的喷嘴，或电极配置空间是包含分布于熔接方向y的一直在线的前头电极配置空间1a、一以上的中间电极配置空间1b及后尾端电极配置空间1c。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入式 芯片 火炬 加工 装置 | ||
【主权项】：
一种嵌入式芯片，其特征为，具备于芯片的上端面具容纳电极的开口，且由该开口开始朝向芯片的下端面而延伸的复数电极配置空间，及分别连通至各电极配置空间而沿直交于芯片中心轴的直径线，以分布且朝向前述下端面的下方以打开的复数开口。
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