[发明专利]一种高温下低熔蚀的无铅搪锡合金有效
| 申请号： | 201010232451.X | 申请日： | 2010-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN102337422A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 冼爱平;杨泽焱 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | C22C13/00 | 分类号： | C22C13/00 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 张志伟 |
| 地址： | 110016 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明属于电子及电器制造领域，涉及电子及电器元件焊脚表面高温热镀锡(搪锡)所使用的锡基合金，具体地说是一种Sn-Ni基高温下低熔蚀的无铅搪锡合金。合金的化学组成为Ni0.1-1.5％，第三组元含量为0.001-0.1(第三组元指Ag，Cu，Si，P，Ge，Al，Ga，Ti中的一种或几种复合)，其余为Sn及不可避免的杂质(以上均按重量百分比)。与普通的锡合金相比，本发明的优点是该搪锡合金不含重金属铅，同时在较高的搪锡温度下(300-400℃)，对铜基体的溶蚀速度慢，可广泛应用于高温条件下各种零件表面的无铅搪锡工艺，包括Cu，Fe，Al以及它们的合金，特别适用于小尺寸的Cu或Cu合金表面的高温无铅搪锡工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高温 下低熔蚀 无铅搪锡 合金 | ||
【主权项】：
一种高温下低熔蚀的无铅搪锡合金，其特征是：在工业纯锡中添加0.1‑1.5wt％的Ni，以及抗氧化微量第三组元，抗氧化微量第三组元的含量为0.001‑0.1wt％。
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