[发明专利]用扁平导线并置排列制作的单面电路板及其制作方法

摘要

本发明涉及用扁平导线并置排列制作的单面电路板及其制作方法。具体而言，根据本发明，用扁平导线并置排列热压在具有胶粘性能的绝缘材料上，然后切除需断开的扁平导线位置，印刷阻焊油墨，或者热压预先开有焊盘窗口的覆盖膜做为阻焊层，过桥连接采用印刷导电油墨或者焊接导体来连接。当需要安装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，就可焊接安装。本发明无需蚀刻就能制作电路板，与传统的制作电路板相比，是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。

主权项

一种采用扁平导线的并置排列与具有胶粘性能的绝缘基材直接复合来制作单面电路板的方法，包括：提供作为单面电路板的线路层的扁平导线并置排列；将扁平导线并置排列直接热压至绝缘基材上，使得所述扁平导线并置形成为单面电路板的线路层；在扁平导线并置排列上进行切除加工，从而在需要断开的扁平导线位置进行切开；在所述线路层上印刷阻焊油墨或者热压预先开有焊点窗口的覆盖膜，而形成阻焊层。