[发明专利]分别用绝缘层同时热压在扁平导线两面上制作单面电路板有效
| 申请号： | 201010232506.7 | 申请日： | 2010-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN102340929A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/34;H05K3/40;H05K1/18;F21V23/06;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 严志军;曹若 |
| 地址： | 516000 中国广东省惠州市陈*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及分别用绝缘层同时热压在扁平导线两面上制作单面电路板，在最后成型时，切除掉扁平导线需要断开的位置，使两条并置的扁平线形成电路层。过桥连接采用印刷导电油墨或者焊接导体来连接。当需要安装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，就可焊接安装。本发明无需蚀刻就能制作电路板，与传统的制作电路板相比，生产流程短，效率高，并且是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。 | ||
| 搜索关键词： | 分别 绝缘 同时 热压 扁平 导线 面上 制作 单面 电路板 | ||
【主权项】：
一种分别用两层带热固胶的绝缘层同时热压在并置的扁平导线的两面来制作单面电路板的方法，包括：同时在所述并置的扁平导线的两面分别热压上一层带热固胶的绝缘层；在最后成型时，切除扁平导线需断开的位置，以形成单面电路板的线路层；和采用印刷导电油墨和/或焊接导体来实现过桥连接，在焊点位置安装焊接电子元器件。
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