[发明专利]高浓度Ti阻挡层表面化学机械抛光液的制备方法有效

专利信息
申请号: 201010232560.1 申请日: 2010-07-21
公开(公告)号: CN102010670A 公开(公告)日: 2011-04-13
发明(设计)人: 刘玉岭;孙鸣;项霞 申请(专利权)人: 天津晶岭微电子材料有限公司
主分类号: C09G1/02 分类号: C09G1/02
代理公司: 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 代理人: 肖莉丽
地址: 300130*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开了一种高浓度Ti阻挡层表面化学机械抛光液的制备方法,旨在提供一种使用非金属反应器采用负压涡流搅拌的方法制备高浓度Ti阻挡层表面化学机械抛光液,以避免避免硅溶胶的凝胶或溶解,提高抛光液的纯度。使用电阻为18MΩ以上的超纯水对透明密闭反应釜及进料管道进行清洗;对透明密闭反应釜抽真空,将碱性pH值调节剂在负压的作用下吸入到步透明密闭反应釜中,形成完全涡流搅拌;边完全涡流搅拌边将非离子表面活性剂在负压的作用下吸入到溶液中,边完全涡流搅拌边将FA/OII型螯合剂在负压的作用下吸入到溶液中;边完全涡流搅拌边将硅溶胶在负压的作用下吸入到溶液中,完全涡流搅拌均匀得到pH值为9-11的抛光液。
搜索关键词: 浓度 ti 阻挡 表面 化学 机械抛光 制备 方法
【主权项】:
一种高浓度Ti阻挡层表面化学机械抛光液的制备方法,其特征在于,包括下述步骤:(1)使用电阻为18MΩ以上的超纯水对透明密闭反应釜及进料管道进行清洗,使清洗后废液的电阻不低于16MΩ;(2)对透明密闭反应釜抽真空,将碱性pH值调节剂在负压的作用下通过步骤(1)清洗后的进料管道吸入到步骤(1)已清洗过的透明密闭反应釜中,并使透明密闭反应釜内呈负压完全涡流状态,形成完全涡流搅拌;(3)边完全涡流搅拌边将非离子表面活性剂在负压的作用下通过步骤(1)清洗后的进料管道吸入到步骤(2)得到的溶液中,保持完全涡流搅拌状态;(4)边完全涡流搅拌边将FA/OII型螯合剂在负压的作用下通过步骤(1)清洗后的进料管道吸入到步骤(3)的溶液中;(5)边完全涡流搅拌边将SiO2的质量百分比浓度为30~50%、粒径为15~50nm的硅溶胶在负压的作用下通过步骤(1)清洗后的进料管道吸入到步骤(4)得到的溶液中,完全涡流搅拌均匀得到pH值为9‑11的抛光液,所述透明密闭反应釜的材料为聚丙烯、聚乙烯、聚甲基丙烯酸甲脂中的任一种;得到的抛光液中,按重量百分比由下述组分组成:SiO2的质量百分比浓度为30~50%、粒径为15~25nm的硅溶胶94~99.5%,非离子表面活性剂0.2~2%,FA/OII型螯合剂0.2~2%,碱性pH值调节剂为0.1~2%。
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