[发明专利]发光装置有效

专利信息
申请号: 201010232820.5 申请日: 2007-12-13
公开(公告)号: CN101944567A 公开(公告)日: 2011-01-12
发明(设计)人: 林正树 申请(专利权)人: 日亚化学工业株式会社
主分类号: H01L33/54 分类号: H01L33/54;H01L33/56;H01L33/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供发光装置。该发光装置对于在中央具有圆形或椭圆形的凹部的树脂成形体能够抑制产生裂纹。该发光装置(1)包括:发光元件(2);第一树脂成形体(10),具有多个外侧面(11),在其中央包括凹部(10a);第一引线框(20)及第二引线框(30),与发光元件(2)电连接;第二树脂成形体(40),填充于凹部(10a);在第一引线框(20)上载置有发光元件(2),将第二树脂成形体(40)的表面作为发光面;其特征在于,切削成形于第一树脂成形体(10)的外侧面(11)的浇口而获得的浇口痕迹(50),在凹部(10a)的圆截面的一点上的法线的延长线上朝向法线方向成形。
搜索关键词: 发光 装置
【主权项】:
一种发光装置,该发光装置包括:发光元件;第一树脂成形体,具有外侧面,在其中央包括俯视为圆形或椭圆形的凹部,由第一热固性树脂构成;多个引线框,配置在上述凹部的底面,并且与上述发光元件电连接;第二树脂成形体,填充于上述凹部,由第二热固性树脂构成;该发光装置在上述引线框上载置有上述发光元件,将上述第二树脂成形体的表面作为发光面;其特征在于,浇口痕迹成形在相对于上述凹部的中心与熔接线相反的一侧,该浇口痕迹是切削成形于上述第一树脂成形体的上述外侧面的浇口而获得的。
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