[发明专利]LED发光装置无效
| 申请号： | 201010233084.5 | 申请日： | 2010-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN102338295A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 赖志铭 | 申请（专利权）人： | 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;沛鑫能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V23/00;F21V17/12;F21V19/00;F21V29/00;H05B37/02;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201600 上海市松江区*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种LED发光装置，包括一灯壳、热性结合于该灯壳的一LED发光组件、用来为该LED发光组件提供电能的一电源驱动及一与该灯壳连接的温度感测器，该温度感测器用来感测灯壳表面的温度值，当温度感测器感测到灯壳表面的温度小于一设定温度值时，则传送一控制信号给电源驱动，以控制电源驱动输出一较大的电流给LED发光组件，使得LED发光组件产生较多的热量传递至灯壳，使该灯壳的温度保持大于该特定温度值。本发明的LED发光组件产生的热能传导至灯壳，温度感测器感测灯壳表面的温度小于设定温度值时，则传送一控制信号给电源驱动来增大LED发光组件中的电流，以加热灯壳，防止灯壳表面结冰。 | ||
| 搜索关键词： | led 发光 装置 | ||
【主权项】：
一种LED发光装置，包括一灯壳、热性结合于该灯壳的一LED发光组件及用来为该LED发光组件提供电能的一电源驱动，其特征在于：该LED发光装置还包括一与该灯壳连接的温度感测器，该温度感测器用来感测灯壳表面的温度值，当温度感测器感测到灯壳表面的温度小于一设定温度值时，则传送一控制信号给电源驱动，以控制电源驱动输出一较大的电流给LED发光组件，使得LED发光组件产生较多的热量传递至灯壳，使该灯壳的温度保持大于该特定温度值。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;沛鑫能源科技股份有限公司，未经富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;沛鑫能源科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010233084.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种快启动高温汞齐节能灯
- 下一篇：地加瑞克的固相合成工艺
