[发明专利]半导体器件的制造方法有效
| 申请号： | 201010233605.7 | 申请日： | 2010-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN102024677A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 横泽薰 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供了一种半导体器件的制造方法，其能够快速地调查在半导体产品制造工艺中产生的缺陷的原因。各种QFP制造步骤中的制造条件被存储在主服务器中，同时将它们与该QFP的标识号码相关联，并且将与该标识号码对应的二维条形码标记到该QFP的表面。在发生该QFP的缺陷的情况下，可以通过读取该QFP的二维条形码并从而确定该标识号码，立即找到主服务器中存储的该QFP的制造条件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体器件的制造方法，包括步骤：(a)提供基础构件，该基础构件包括具有芯片安装部分的器件区域和位于所述器件区域之外的外部框架部分；(b)在步骤(a)之后，将第一标识号码置于所述基础构件的所述外部框架部分；(c)在步骤(b)之后，将半导体芯片安装在所述基础构件的所述芯片安装部分上；(d)在步骤(c)之后，用树脂密封该半导体芯片使得所述外部框架部分被暴露，并且形成密封体；以及(e)在步骤(d)之后，读取所述第一标识号码，并将出自存储在服务器上的多条服务器内信息的、与所述读取的第一标识号码对应的第一服务器内信息，置于所述密封体，作为第二标识号码。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
