[发明专利]基片加工装置的基片交换模块及有该模块的基片加工装置有效
申请号: | 201010234326.2 | 申请日: | 2010-07-20 |
公开(公告)号: | CN102024732A | 公开(公告)日: | 2011-04-20 |
发明(设计)人: | 金炳埈 | 申请(专利权)人: | 金炳埈 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/00 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 张晶 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 公开了一种基片加工装置,尤其公开了一种能够对基片进行预定加工的基片交换模块以及具有该模块的基片加工装置。所述基片加工装置的基片交换模块与一个或多个加工模块相连接,所述加工模块被配置用于加工堆叠在托盘上的多个基片,所述基片交换模块包括:基片交换单元,其包括用于支撑装载有多个基片的托盘并上下移动该托盘,并将已加工的基片和待加工的基片进行交换的托盘上下移动单元;和托盘转移单元,其被配置用于从所述基片交换单元处接收装载有多个待加工基片的托盘并将该托盘引入加工模块内,并且其还被配置用于从加工模块收回装载有已加工基片的托盘并将该托盘转移到基片交换单元。 | ||
搜索关键词: | 加工 装置 交换 模块 | ||
【主权项】:
一种基片加工装置的基片交换模块,其与一个或更多个加工模块相连接,所述加工模块被配置用于加工堆叠在托盘上的多个基片,所述基片交换模块包括:基片交换单元,包括用于支撑装载有多个基片的托盘、上下移动所述托盘,并交换已加工的基片和待加工的基片的托盘上下移动单元;以及托盘转移单元,配置为从所述基片交换单元处接收装载有多个待加工基片的托盘并将所述托盘引入所述加工模块内,从所述加工模块收回装载有已加工基片的托盘并将所述托盘转移到所述基片交换单元。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造