[发明专利]粘接剂带的压接方法有效
| 申请号： | 201010234509.4 | 申请日： | 2003-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN101920862A | 公开（公告）日： | 2010-12-22 |
| 发明（设计）人： | 福岛直树;立泽贵;福富隆广;小林宏治;柳川俊之;汤佐正己;有福征宏;后藤泰史;塚越功 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | B65H19/18 | 分类号： | B65H19/18 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种粘接剂带的压接方法，使用基材上涂布有粘接剂且卷绕成卷轴状的粘接剂带，将粘接剂压接到电路板上，在基材的单面的整个表面上涂布有粘接剂，通过对粘接剂带的宽度方向上的粘接剂的一部分，从基材侧沿着带子的长度方向进行条状热压，使已加热部分的粘接剂的凝聚力降低的同时压接到电路板上，将压接之后剩下的粘接剂与基材一起卷绕成卷轴状，再次使用卷成卷轴状的粘接剂带，将剩下的粘接剂热压在电路板上。根据本发明，由于能够顺次一条条加热基材上的粘接剂并压接到电路板上，因此能够不增加带子的圈数，将1个卷轴中能够使用的粘接剂量大幅度地增加。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接剂带 方法 | ||
【主权项】：
一种粘接剂带的压接方法，使用基材上涂布有粘接剂且卷绕成卷轴状的粘接剂带，将粘接剂压接到电路板上，其特征在于：在基材的单面的整个表面上涂布有粘接剂，通过对粘接剂带的宽度方向上的粘接剂的一部分，从基材侧沿着带子的长度方向进行条状热压，使已加热部分的粘接剂的凝聚力降低的同时压接到电路板上，将压接之后剩下的粘接剂与基材一起卷绕成卷轴状，再次使用卷成卷轴状的粘接剂带，将剩下的粘接剂热压在电路板上。
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