[发明专利]带固定装置的发光二极管器件封装结构无效
| 申请号： | 201010235317.5 | 申请日： | 2010-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN102339939A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 刘胜;吴丹;王恺;罗小兵 | 申请（专利权）人： | 刘胜 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 李平 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市珞*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种带固定装置的发光二极管器件封装结构，包括：基板、发光二极管芯片、荧光粉胶和灌封胶制作的透镜，其特征在于所述基板上表面设有固定装置，该固定装置为一个或多个用于固定透镜的凹槽或凸台，所述荧光粉胶和灌封胶填充满基板上该固定装置的凹槽或凸台并凝固形成透镜状结构，发光二极管芯片被封装在透镜下。本发明的优点是该封装结构能够增加LED封装产品在受到冲撞或者打击的情况下的可靠性，延长器件使用寿命，方便用户使用。 | ||
| 搜索关键词： | 固定 装置 发光二极管 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种带固定装置的发光二极管器件封装结构，包括：基板、发光二极管芯片、荧光粉胶和灌封胶制作的透镜，其特征在于所述基板上表面设有固定装置，该固定装置为一个或多个用于固定透镜的凹槽或凸台，所述荧光粉胶和灌封胶填充满基板上该固定装置的凹槽或凸台并凝固形成透镜状结构，发光二极管芯片被封装在透镜下。
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