[发明专利]一种分离设备无效
申请号: | 201010238313.2 | 申请日: | 2010-07-26 |
公开(公告)号: | CN101934531A | 公开(公告)日: | 2011-01-05 |
发明(设计)人: | 吴俊明 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | B26D1/547 | 分类号: | B26D1/547 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 曾红 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种分离设备,适用于分离由粘合剂层粘合两基板而成的面板,包括:一机台;一定位装置,设置于机台上,包含两竖直且相对设置的吸附平台;一推进装置,与定位装置相连接,推动定位装置在机台上移动;一切割装置,设置于机台上,包含一竖直设置的切割线,用以切割粘合剂层;以及一监测装置,设置于机台上,与推进装置相连,用以监测切割装置的工作状态,为推进装置提供一修正数据。本发明的优点在于,双吸附平台可降低面板形变,竖直的切割线可使溶剂充分湿润以利于切割,监测装置实时反馈工作状态以修正切割位置,避免损坏面板,从而使面板因切割不慎导致的不良率大大降低。 | ||
搜索关键词: | 一种 分离 设备 | ||
【主权项】:
一种分离设备,适用于分离一面板,所述面板是由一粘合剂层粘合一第一基板及一第二基板而成,其特征在于,所述设备包含:一机台;一定位装置,设置于所述机台上,包含两竖直且相对设置的吸附平台;一推进装置,与所述定位装置相连接,推动所述定位装置在所述机台上移动;一切割装置,设置于所述机台上,包含一竖直设置的切割线,用以切割所述粘合剂层;以及一监测装置,设置于所述机台上,与所述推进装置相连,用以监测所述切割装置的工作状态,为所述推进装置提供一修正数据。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于友达光电股份有限公司,未经友达光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010238313.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种铬锆铜电缆线材水平连铸结晶器
- 下一篇:一种斜块联动钢筋剥肋倒角机构