[发明专利]粘接带粘贴方法和粘接带粘贴装置有效
| 申请号： | 201010239061.5 | 申请日： | 2010-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN101969037A | 公开（公告）日： | 2011-02-09 |
| 发明（设计）人： | 山本雅之;奥野长平 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种粘接带粘贴方法和粘接带粘贴装置，在使粘贴辊通过粘接带的在环形框和晶圆之间露出的部分时，使吸附保持安装框的晶圆部分的晶圆保持台下降到框保持台的下方，在使露出部的粘接带形成为斜向下倾斜的状态下，将粘接带粘贴到安装框上。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接带 粘贴 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种粘接带粘贴方法，其是借助支承用的粘接带将半导体晶圆粘接保持在环形框上的粘接带粘贴方法，上述方法包括以下工序：带粘贴工序，在从安装框的背面粘贴第2粘接带时，能一边避免在半导体晶圆和环形框之间露出的两粘接面之间相互粘接一边粘贴第2粘接带，上述安装框是遍及形成有电路图案的上述半导体晶圆的正面和环形框的正面地粘贴第1粘接带而形成的；带剥离工序，从在背面粘贴有第2粘接带的上述半导体晶圆的正面剥离第1粘接带。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010239061.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
