[发明专利]一种用于印制电路板制造中的碱性高锰酸盐去钻污的后处理中和剂有效
| 申请号： | 201010239877.8 | 申请日： | 2010-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN101896039A | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 李卫明;郑雪明;刘彬云;王植材 | 申请（专利权）人： | 广东东硕科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/18;H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州三辰专利事务所 44227 | 代理人： | 范钦正 |
| 地址： | 510545 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于印制电路板制造中的碱性高锰酸盐去钻污的后处理中和剂，用在印制电路板制造的孔壁去钻污过程，它公开了该中和剂由还原剂、表面活性剂、有机金属螯合剂、酸和水组成，所述还原剂是10～20克/升、表面活性剂是0.5～2克/升、有机金属螯合剂是1～5克/升，酸选用硫酸或盐酸，调节pH值＜1.0，水是余量。本发明的优点是该中和剂的湿润性和渗透性较强，能有效的去除印制电路板中微小孔壁内残留的高锰酸盐与锰酸盐残渣，并且耐铜离子污染的能力强，且能有效的延长中和剂槽液的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 印制 电路板 制造 中的 碱性 高锰酸盐去钻污 处理 中和剂 | ||
【主权项】：
一种用于印制电路板制造中的碱性高锰酸盐去钻污的后处理中和剂，其特征是所述该中和剂由还原剂、表面活性剂、有机金属螯合剂、酸和水组成，所述还原剂是10～20克/升、表面活性剂是0.5～2克/升、有机金属螯合剂是1～5克/升，酸选用硫酸或盐酸，调节PH值＜1.0，水是余量。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东东硕科技有限公司，未经广东东硕科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010239877.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种防伪印章的章面及使用该章面的印章
- 下一篇：一种产生测试用例的方法及装置
