[发明专利]发光二极管无效
| 申请号： | 201010240174.7 | 申请日： | 2010-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN102347433A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 林升柏 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管，其包括一个封装基板、一个发光二极管晶粒以及一个封装层。所述封装基板上设置有电路结构。所述发光二极管晶粒设置在封装基板上，该发光二极管晶粒的正、负电极与封装基板上的电路结构形成电连接。所述封装层覆盖所述发光二极管晶粒以及该封装基板的至少部分表面，该封装层及该封装基板的材质为环脂肪族环氧化物。该发光二极管使用同质性的材料使封装层与封装基板之间具有高密合度，同时使得该发光二极管工作寿命长、耐高温且不容易黄化。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 | ||
【主权项】：
一种发光二极管，其包括一个封装基板、一个发光二极管晶粒以及一个封装层，其特征在于：所述封装基板上设置有电路结构，该封装基板承载所述发光二极管晶粒；所述发光二极管晶粒设置在封装基板上，该发光二极管晶粒的正、负电极与封装基板上的电路结构形成电连接；所述封装层覆盖所述发光二极管晶粒以及该封装基板的至少部分表面，该封装层以及该封装基板的材质为环脂肪族环氧化物。
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