[发明专利]温度感知射频标签及利用其来感知温度变化的电路和方法有效

专利信息
申请号: 201010241992.9 申请日: 2010-07-30
公开(公告)号: CN102346865A 公开(公告)日: 2012-02-08
发明(设计)人: 卢小冬;张海英 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;G01K5/62
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 周国城
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种温度感知射频标签以及该温度感知射频标签感知温度的电路和方法,该射频标签包括:射频标签的集成电路,以及至少一个温度传感器,该温度传感器包括:带有浮栅的MOS晶体管,该晶体管的浮栅和焊接点金属面相连;被密封在一个空腔中的双金属温度敏感片,该双金属温度敏感片一端为固定端,与该射频标签的集成电路的“地”信号相连的,双金属温度敏感片的另一端为自由端,在空腔中可以自由随温度变化弯曲;并且在特定的温度下,该自由端可以接触到与浮栅相连的焊接点金属面;其中,射频标签的集成电路可检测温度传感器的MOS晶体管的浮栅上是否被注入自由电荷。
搜索关键词: 温度 感知 射频 标签 利用 变化 电路 方法
【主权项】:
一种温度感知射频标签,该射频标签包括:射频标签的集成电路,以及至少一个温度传感器,该温度传感器包括:带有浮栅的MOS晶体管,该晶体管的浮栅和焊接点金属面相连;被密封在一个空腔中的双金属温度敏感片,该双金属温度敏感片一端为固定端,与该射频标签的集成电路的“地”信号相连的,另一端为自由端,在空腔中可自由随温度变化弯曲,在特定的温度下该自由端可接触到与浮栅相连的焊接点金属面;其中,射频标签的集成电路用于检测温度传感器的MOS晶体管的浮栅上是否被注入自由电荷。
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