[发明专利]光纤及带状光纤以及使用这些光纤的光学模块有效
申请号: | 201010242366.1 | 申请日: | 2010-07-29 |
公开(公告)号: | CN101988980A | 公开(公告)日: | 2011-03-23 |
发明(设计)人: | 小岛正嗣;铃木香菜子;大越干夫;滑川嘉一 | 申请(专利权)人: | 日立电线株式会社 |
主分类号: | G02B6/44 | 分类号: | G02B6/44;G02B6/36 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 张敬强 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供即使施加局部的弯曲也难以断裂的光纤及带状光纤、以及使用这些光纤的光学模块。本发明的光纤具备:在芯线(2)的周围具有包层(3)的光纤裸线(4)的外周,设有由单层构成的包覆层(5)的单层包覆光纤(6);以及设在单层包覆光纤(6)的外周,并由与包覆层(5)接触而形成的内侧包覆层(7)及形成于该内侧包覆层(7)的外侧的外侧包覆层(8)构成的集中包覆层,内侧包覆层(7)具有低于包覆层(5)的杨氏模量(E1)及外侧包覆层(8)的杨氏模量(E3)的杨氏模量(E2)。 | ||
搜索关键词: | 光纤 带状 以及 使用 这些 光学 模块 | ||
【主权项】:
一种光纤,其特征在于,具备:在芯线的周围具有包层的光纤裸线的外周,设有由单层构成的包覆层的单层包覆光纤;以及设在上述单层包覆光纤的外周,并由与上述包覆层接触而形成的内侧包覆层及形成于该内侧包覆层的外侧的外侧包覆层构成的集中包覆层,上述内侧包覆层具有低于上述包覆层的杨氏模量及上述外侧包覆层的杨氏模量的杨氏模量。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立电线株式会社,未经日立电线株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010242366.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。