[发明专利]半导体基板及其相关制造方法无效
| 申请号： | 201010242504.6 | 申请日： | 2010-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN101989614A | 公开（公告）日： | 2011-03-23 |
| 发明（设计）人： | 宋健民 | 申请（专利权）人： | 宋健民 |
| 主分类号： | H01L29/02 | 分类号： | H01L29/02;H01L21/02;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体基板及其相关制造方法。本发明提供具有良好性能及散热能力的半导体基板、装置及其制造方法，举例而言，在一方面中，一半导体装置包含一母层及多个沉积该母层上的单晶半导体区块，所述多个半导体区块被相互定位，且大致上所有的多个钻石区块的一个裸露的表面沿着共同的平面排列，以形成一个基板表面。在一方面中，有一沉积于基板表面的半导体层；在另一方面中，该半导体层为一具有掺杂的钻石层；又在一方面中，所述半导体区块具有掺杂；又在另一方面中，各个半导体区块裸露的表面具有相同的结晶方向。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 及其 相关 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其包含：一母层；以及多个沉积于该母层上的单晶半导体区块，且大致上所有的多个半导体区块的一个裸露表面会沿着共同的平面排列，以形成一个基板表面。
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