[发明专利]一种金属纳米晶存储器栅叠层的制备方法无效

专利信息
申请号: 201010242584.5 申请日: 2010-08-02
公开(公告)号: CN101908477A 公开(公告)日: 2010-12-08
发明(设计)人: 陈红兵;丁士进 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: H01L21/28 分类号: H01L21/28;H01L21/283
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 31200 代理人: 陆飞;盛志范
地址: 200433 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明属于半导体存储器技术领域,具体为一种金属纳米晶存储器栅叠层的制备方法。具体步骤包括:在单晶硅衬底上淀积一层隧穿层;在隧穿层上旋涂一层聚酰亚胺膜;将阳极氧化铝模板放置在聚酰亚胺膜上,作为刻蚀掩膜;对聚酰亚胺膜进行反应离子刻蚀,形成聚酰亚胺掩膜;去除阳极氧化铝模板;在聚酰亚胺掩膜中淀积一层超薄金属;采用lift-off技术去除聚酰亚胺掩膜;淀积一层阻挡层;淀积栅电极。本发明以阳极氧化铝作为非光刻掩模板,所形成的纳米晶阵列具有很高的密度,而且大小分布均匀。
搜索关键词: 一种 金属 纳米 存储器 栅叠层 制备 方法
【主权项】:
一种金属纳米晶存储器栅叠层的制备方法,其特征在于采用阳极氧化铝模板作为反应离子束刻蚀阻挡层,在聚酰亚胺薄膜中形成与氧化铝模板相似的纳米孔阵列;去除氧化铝模板,再通过溅射的方法淀积一层厚度可控的超薄金属;然后去除聚酰亚胺薄膜,即形成高密度、分布均匀的纳米晶阵列。
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