[发明专利]一种金属纳米晶存储器栅叠层的制备方法无效
申请号: | 201010242584.5 | 申请日: | 2010-08-02 |
公开(公告)号: | CN101908477A | 公开(公告)日: | 2010-12-08 |
发明(设计)人: | 陈红兵;丁士进 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28;H01L21/283 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人: | 陆飞;盛志范 |
地址: | 200433 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明属于半导体存储器技术领域,具体为一种金属纳米晶存储器栅叠层的制备方法。具体步骤包括:在单晶硅衬底上淀积一层隧穿层;在隧穿层上旋涂一层聚酰亚胺膜;将阳极氧化铝模板放置在聚酰亚胺膜上,作为刻蚀掩膜;对聚酰亚胺膜进行反应离子刻蚀,形成聚酰亚胺掩膜;去除阳极氧化铝模板;在聚酰亚胺掩膜中淀积一层超薄金属;采用lift-off技术去除聚酰亚胺掩膜;淀积一层阻挡层;淀积栅电极。本发明以阳极氧化铝作为非光刻掩模板,所形成的纳米晶阵列具有很高的密度,而且大小分布均匀。 | ||
搜索关键词: | 一种 金属 纳米 存储器 栅叠层 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种金属纳米晶存储器栅叠层的制备方法,其特征在于采用阳极氧化铝模板作为反应离子束刻蚀阻挡层,在聚酰亚胺薄膜中形成与氧化铝模板相似的纳米孔阵列;去除氧化铝模板,再通过溅射的方法淀积一层厚度可控的超薄金属;然后去除聚酰亚胺薄膜,即形成高密度、分布均匀的纳米晶阵列。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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