[发明专利]一种光学微腔耦合系统的封装结构及其封装方法无效
申请号: | 201010243046.8 | 申请日: | 2010-07-27 |
公开(公告)号: | CN101957478A | 公开(公告)日: | 2011-01-26 |
发明(设计)人: | 熊继军;严英占;闫树斌;刘俊;张文栋;王红亮;吉喆;赵敏;李杰;刘正;张宇光;李鹏 | 申请(专利权)人: | 中北大学 |
主分类号: | G02B6/28 | 分类号: | G02B6/28 |
代理公司: | 山西五维专利事务所(有限公司) 14105 | 代理人: | 李印贵 |
地址: | 030051 山西省太原市*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 本发明涉及一种光学微腔耦合系统的封装结构及其封装方法,利用一种折射率低于光学微腔耦合系统折射率的低损耗光学透明封装材料,用来包容整个光学微腔和耦合器所构建的耦合结构。这种封装结构和封装方法使得光学微腔耦合系统加稳定,并将极大的推进光学微腔器件的研发进程。 | ||
搜索关键词: | 一种 光学 耦合 系统 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】:
一种光学微腔耦合系统的封装结构,包括光学微腔(1),耦合器(2),其特征是:还包括封装体(3);所述的封装体由包容整个光学微腔、耦合器的低损耗光学透明封装材料凝固构成。
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