[发明专利]微电子封装体无效
| 申请号： | 201010243224.7 | 申请日： | 2010-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN101989585A | 公开（公告）日： | 2011-03-23 |
| 发明（设计）人： | 林柏尧;林文益 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 姜燕;陈晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种微电子封装体，在一实施例中，微电子封装体包括一芯片，具有一第一表面和一第二表面，第一表面耦接至一基板；一热界面材料，与芯片的第二表面导热接触；一散热器，用来消散芯片的热量，散热器与界面材料导热接触，散热器包括一盖板，具有由一第一墙和第二墙定义的内部腔室，第二墙牢固地接合第一墙，以密封腔室，盖板固接至基板；及一吸收层，位于腔室中。本发明可改善倒装芯片微电子封装体消散芯片或其它电子组件产生热的能力，使元件热点上的热能散布至较大的表面区域。 | ||
| 搜索关键词： | 微电子 封装 | ||
【主权项】：
一种微电子封装体，包括：一芯片，具有一第一表面和一第二表面，该第一表面耦接至一基板；一热界面材料，与该芯片的第二表面导热接触；一散热器，用来消散该芯片的热量，该散热器与该热界面材料导热接触，该散热器包括：一盖板，具有一由第一墙和第二墙定义的内部腔室，该第二墙牢固地接合该第一墙，以密封该腔室，该盖板固接至该基板；及一吸收层，位于该腔室中。
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