[发明专利]用于锂离子电池的多孔硅基负极及其制备方法有效
申请号: | 201010243252.9 | 申请日: | 2010-08-03 |
公开(公告)号: | CN101894940A | 公开(公告)日: | 2010-11-24 |
发明(设计)人: | 杜春雨;高翠花;尹鸽平;史鹏飞;程新群;左朋建 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | H01M4/134 | 分类号: | H01M4/134;H01M4/1395 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人: | 韩末洙 |
地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 用于锂离子电池的多孔硅基负极及其制备方法,它涉及一种电池负极及其制备方法。本发明解决了现有硅基材料作为电池负极在Li嵌入和脱出中的巨大体积变化,导致材料内部结构的破坏,影响电极材料循环性能的问题。用于锂离子电池的多孔硅基负极由导电集流体层和高孔率活性层组成,制备方法如下:将粘结剂溶于溶剂中,再加入导电剂、硅活性材料和成孔剂,在金属铜箔表面涂制电极,经干燥、辊压处理后,在气体保护的条件下热处理,即得。本发明的多孔硅基负极,空隙可以有效缓冲硅的体积变化,明显改善硅基负极的循环稳定性,可以提高硅材料与电解质的接触面积,从而提高锂离子的嵌入和脱出速度,有利于改进硅负极的容量和大电流放电性能。 | ||
搜索关键词: | 用于 锂离子电池 多孔 负极 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
用于锂离子电池的多孔硅基负极,其特征在于用于锂离子电池的多孔硅基负极由导电集流体层和涂覆在导电集流体层上的活性层组成,所述的活性层由硅活性材料、导电剂和粘结剂组成,活性层的孔率为10%~60%,平均孔径为1nm~5μm,厚度为0.5~200μm,所述的硅活性材料占活性层总重量的5%~85%,所述的导电剂占活性层总重量的4%~70%,所述的粘结剂占活性层总重量的1%~35%;导电集流体层为金属铜箔,金属铜箔厚度为10~100μm。
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