[发明专利]一种基于硅基板的LED表面贴片式封装结构及其封装方法

摘要

一种基于硅基板的LED表面贴片式封装结构，包括硅基板、LED芯片、圆环凸壁和透镜。硅基板的上表面为平面结构。一氧化层覆盖在硅基板上表面，金属电极层设置在氧化层的上表面，金属电极层的上表面设置有金属凸点。金属电极层下方设有贯穿硅基板的通孔。一绝缘层覆盖通孔的内壁以及硅基板的部分下表面。一金属连接层覆盖通孔内绝缘层表面。两个导电金属焊盘分别设置在硅基板下表面并与硅基板绝缘。一导热金属焊盘设置在硅基板下表面。LED芯片倒装在硅基板上。圆环凸壁和透镜使LED芯片及其内的金属电极层与外界隔离。本发明的结构具有散热效果好、体积小的优点；同时无金线封装使得该结构具有高可靠性，且实现了晶圆级的大生产封装，使得封装成本降低。

主权项

一种基于硅基板的LED表面贴片式封装结构，其特征在于：包括——硅基板，所述硅基板的上表面为一平面结构，无凹槽，一氧化层覆盖在硅基板的上表面，分别用以连接正负电极的二金属电极层设置在该氧化层的上表面且相互绝缘，所述金属电极层的上表面分别设置有金属凸点；金属电极层下方对应的硅基板分别设有贯穿硅基板的通孔；一绝缘层覆盖所述通孔的内壁以及硅基板的部分下表面；一金属连接层覆盖在通孔内的绝缘层表面；两个导电金属焊盘分别设置在硅基板下表面并通过绝缘层与硅基板绝缘，该导电金属焊盘的位置与通孔位置对应，并通过通孔内的金属连接层与硅基板上表面的金属电极层电连接；一导热金属焊盘设置在硅基板下表面二导电金属焊盘之间，其与硅基板之间无绝缘层；——LED芯片，其倒装在该硅基板上，正负极分别与二金属凸点连接；——圆环凸壁，设置在硅基板的上表面形成包围区域，所述LED芯片设置在该包围区域内；——透镜，其通过圆环凸壁的表面张力限制作用使得液态的胶体直接成形而成，使得LED芯片及其内的金属电极层与外界隔离。