[发明专利]一种硅基板集成有功能电路的LED表面贴装结构及其封装方法无效
| 申请号： | 201010243401.1 | 申请日： | 2010-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN101958389A | 公开（公告）日： | 2011-01-26 |
| 发明（设计）人： | 曾照明;肖国伟;陈海英;周玉刚;侯宇 | 申请（专利权）人： | 晶科电子(广州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 罗毅萍;王玺建 |
| 地址： | 511458 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种硅基板集成有功能电路的LED表面贴装结构，包括硅基板和LED芯片。所述硅基板的上表面为一平面无凹槽结构。一氧化层覆盖在硅基板的上表面，金属电极层设置在氧化层的上表面。金属电极层的上表面设置有金属凸点，LED芯片倒装在该硅基板上。在所述硅基板的下表面设置有二导电金属焊盘，所述导电金属焊盘与硅基板上表面的金属电极层通过设置在硅基板侧壁的金属引线电连接。一导热金属焊盘设置在LED芯片正下方对应的硅基板下表面。所述硅基板的上表面集成有LED所需的外围功能电路。本发明的结构具有散热效果好、体积小的优点，直接将LED的保护和驱动等功能电路集成在硅基板中，实现了晶圆级的大生产封装，使得封装和灯具成本降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅基板 集成 功能 电路 led 表面 结构 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种硅基板集成有功能电路的LED表面贴装结构，其特征在于：包括硅基板和LED芯片，所述硅基板的上表面为一平面结构，无凹槽，一氧化层覆盖在硅基板的上表面，分别用以连接正负电极的二金属电极层设置在该氧化层的上表面且相互绝缘，所述金属电极层的上表面分别设置有金属凸点，LED芯片倒装在该硅基板上，LED芯片的正负极分别与二金属凸点连接，从而与金属电极层电连接；在所述硅基板的下表面分别设置有二导电金属焊盘，所述导电金属焊盘与硅基板上表面的金属电极层通过设置在硅基板侧壁的金属引线电连接，一导热金属焊盘设置在LED芯片正下方对应的硅基板的下表面；所述硅基板的上表面集成有LED所需的外围功能电路，其通过贯穿氧化层的接触孔与金属电极层实现电连接。
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