[发明专利]用于在包封的输送槽内输送硅颗粒的方法有效
申请号: | 201010243425.7 | 申请日: | 2010-07-30 |
公开(公告)号: | CN101987694A | 公开(公告)日: | 2011-03-23 |
发明(设计)人: | B·鲍曼;N·埃林格尔;G·福斯特波音特纳尔 | 申请(专利权)人: | 瓦克化学股份公司 |
主分类号: | B65G27/24 | 分类号: | B65G27/24 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 过晓东 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及通过激发的永磁体的摇摆运动而在包封的输送槽内输送硅颗粒的方法。本发明利用输送装置的水平和/或垂直移动输送颗粒状硅的方法,其特征在于,所述输送装置向外完全包封,通过电磁场激发至少一个安装在所述输送装置上的永磁体使所述输送装置摇摆运动从而使颗粒向前移动,其中所述电磁场由安装在压力室外部的线圈施加在包封的装置上。 | ||
搜索关键词: | 用于 输送 颗粒 方法 | ||
【主权项】:
利用输送装置的水平和/或垂直移动输送颗粒状硅的方法,其特征在于,所述输送装置向外被完全包封,而且通过电磁场激发至少一个安装在所述输送装置上的永磁体使所述输送装置摇摆运动,从而使颗粒向前移动,其中所述电磁场从外部施加在所述被包封的装置上。
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