[发明专利]液体处理装置和液体处理方法有效
| 申请号： | 201010243590.2 | 申请日： | 2010-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN101989538A | 公开（公告）日： | 2011-03-23 |
| 发明（设计）人： | 伊藤规宏 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供液体处理装置和液体处理方法。液体处理装置(10)包括：液体供给机构(15)；供给管线(30)，其与液体供给装置相连接、且具有用于喷出被调节了温度的液体的喷出开口(30a)；处理单元(50)，其用于支承供给管线的喷出开口；回流管线(35)，其使被供给到供给管线中的液体返回到液体供给机构中；液体供给切换阀(38a)，其切换下述动作，即、供给用于在处理单元中处理被处理体的液体的动作以及停止供给该液体的动作。液体供给切换阀(38a)设置在供给管线(30)上，且位于自供给管线(30)经由回流管线(35)返回到液体供给机构(15)中的液体的路径上。 | ||
| 搜索关键词： | 液体 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种液体处理装置，其使用被调节了温度的液体来对被处理体进行处理，该液体处理装置包括：液体供给机构，其用于供给液体；供给管线，其与上述液体供给机构相连接，且具有用于喷出被调节了温度的液体的喷出开口；处理单元，其支承上述供给管线，且能够使用自上述供给管线的喷出开口喷出的被调节了温度的液体对上述被处理体进行处理；回流管线，其使被供给到上述供给管线中的液体返回到上述液体供给机构中；液体供给切换阀，其设置在上述供给管线上，用于切换向上述喷出开口供给用于在上述处理单元中处理被处理体的液体的动作以及停止供给该液体的动作；上述液体供给切换阀位于自上述供给管线经由上述回流管线返回到上述液体供给机构中的液体的路径上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
