[发明专利]封装结构及其制造方法

摘要

本发明公开了一种封装结构及其制造方法。该封装结构包括第一基板、密封胶、第二基板及补胶。第一基板具有表面。表面具有有源区及接合区。第一基板在有源区内具有元件，且在接合区内具有接垫。接垫电性连接至元件。密封胶配置于表面且围绕有源区。密封胶在有源区的边缘上具有缺口。第二基板经由密封胶与第一基板相对接合。第二基板具有第一开孔以及第二开孔。第一开孔对应于接垫。第二开孔对应于缺口。补胶位于第二开孔内并填补缺口，使第一基板、第二基板、密封胶以及补胶共同形成容置元件的密封空间。

主权项

一种封装结构，包括：第一基板，具有表面，其中该表面具有有源区及位于该有源区之外的接合区，该第一基板在该有源区内具有元件，且在该接合区内具有接垫，该接垫电性连接至该元件；密封胶，配置于该表面且围绕该有源区，其中该密封胶在该有源区的边缘上具有缺口；第二基板，经由该密封胶与该第一基板相对接合，其中该第二基板具有第一开孔以及第二开孔，该第一开孔对应于该接垫，以供外界的其他元件经由该第一开孔连接至该接垫，而该第二开孔对应于该缺口；以及补胶，位于该第二开孔内并填补该缺口，使该第一基板、该第二基板、该密封胶以及该补胶共同形成容置该元件的密封空间。