[发明专利]表面贴装式晶体振荡器有效

专利信息
申请号: 201010244099.1 申请日: 2010-08-03
公开(公告)号: CN101938262A 公开(公告)日: 2011-01-05
发明(设计)人: 刘朝胜 申请(专利权)人: 广东大普通信技术有限公司
主分类号: H03H9/02 分类号: H03H9/02;H03H9/05
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 张艳美;郝传鑫
地址: 523808 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种表面贴装式晶体振荡器,其包括晶体振荡器壳体、晶体振荡电路、夹层、底板以及焊盘,晶体振荡器壳体安装在底板上,晶体振荡器壳体与底板之间形成空腔,夹层设置于空腔中,夹层包括夹板及连接柱,晶体振荡电路布设于底板以及夹板上,连接柱固定连接在底板的内表面上,并电连接布设于底板上的晶体振荡电路与布设于夹板上的晶体振荡电路,焊盘安装在底板的外表面并与晶体振荡电路电连接。通过夹层增加表面贴装式晶体振荡器内部元器件数目,以实现多功能应用。
搜索关键词: 表面 贴装式 晶体振荡器
【主权项】:
一种表面贴装式晶体振荡器,其特征在于,包括晶体振荡器壳体、晶体振荡电路、夹层、底板以及焊盘,所述晶体振荡器壳体安装在所述底板上,所述晶体振荡器壳体与所述底板之间形成空腔,所述夹层设置于所述空腔中,所述夹层包括夹板及连接柱,所述晶体振荡电路布设于所述底板以及所述夹板上,所述连接柱固定连接在所述底板的内表面上,并电连接布设于所述底板上的所述晶体振荡电路与布设于所述夹板上的晶体振荡电路,所述焊盘安装在所述底板的外表面并与所述晶体振荡电路电连接。
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