[发明专利]一种用于制造谐振器的小尺寸石英晶体基板的加工方法

摘要

本发明公开了一种用于制造谐振器的小尺寸石英晶体基板的加工方法，优点是由于本方法设定了石英晶体基板的振动频率Ω与其尺寸之间的关系式，通过该关系式可得出晶体基板的振动频率与其尺寸之间的关系，可以根据预先的设计频率确定小尺寸石英晶体基板的尺寸，并进一步确定待加工的大尺寸石英晶体基板的尺寸和振动频率，使切割得到的小尺寸石英晶体基板的振动频率满足设计频率要求，保证最终得到的小尺寸石英晶体基板即为合格晶片；该方法提高了加工效率，同时也降低了小尺寸石英晶体基板的加工难度。

主权项

1.一种用于制造谐振器的小尺寸石英晶体基板的加工方法，其特征在于包括以下步骤：(1)、设定石英晶体基板的振动频率Ω与其尺寸之间的关系式为：式中：a为石英晶体基板的长度，c为石英晶体基板的宽度，b为石英晶体基板的厚度，α、β、γ、δ和ε均为与石英晶体的材料性能有关的系数；(2)、求出系数α、β、γ、δ和ε的值，并将系数α、β、γ、δ和ε的值代入步骤(1)的关系式中；(3)、设定最终要得到的小尺寸石英晶体基板的目标振动频率Ω_小、长度a_小和宽度c_小，然后通过关系式求出小尺寸石英晶体基板的厚度b_小；(4)、测量待加工的大尺寸石英晶体基板的长度a_大和宽度c_大，并设定大尺寸石英晶体基板的加工厚度b_大与小尺寸石英晶体基板的厚度b_小相等，然后利用大尺寸石英晶体基板的长度a_大、宽度c_大和加工厚度b_大通过关系式求出大尺寸石英晶体基板的理论振动频率Ω_理；(5)、根据步骤(4)设定好的加工厚度b_大加工大尺寸石英晶体基板，并检测加工后的大尺寸石英晶体基板的实际振动频率Ω_实，然后将大尺寸石英晶体基板的实际振动频率Ω_实与其理论振动频率Ω_理做比较，若两者的误差在±0.5％以内，则大尺寸石英晶体基板为合格品；(6)、对合格的大尺寸石英晶体基板按设定好的长度a_小和宽度c_小进行切割，得到符合目标振动频率Ω_小的小尺寸石英晶体基板，即合格的小尺寸石英晶体基板。