[发明专利]一种焊缝装配定位装置及其装配定位焊接工艺方法有效

专利信息
申请号: 201010245650.4 申请日: 2010-08-05
公开(公告)号: CN102343496A 公开(公告)日: 2012-02-08
发明(设计)人: 沙万华;钱月清;辛炜;丁海华 申请(专利权)人: 上海锅炉厂有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;B23K35/02
代理公司: 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 代理人: 张妍
地址: 200245 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种焊缝装配定位装置及其装配定位焊接工艺方法,焊缝装配定位装置包含本体及由本体边沿向外延伸的支撑脚,该装置用于定位焊接垂直放置的两个焊接工件,支撑脚厚度等于两个焊接工件之间的装配间隙,本体厚度大于支撑脚的厚度。该装配定位焊接工艺方法,在于把该装置放置在两个焊接工件之间,定位搭电焊接后,去除支撑脚并焊接两焊接工件。本发明可以保证焊接工件坡口之间的间隙均匀,焊接坡口根部完全焊透;可以保证两对接焊接工件中心一致;在装配定位并定位搭电焊接后,在对焊接工件进行预热或进行后续焊接的同时,可将该可燃材料制作的装置燃烧去除,本发明构思独特,结构新颖且具有良好的可操作性。
搜索关键词: 一种 焊缝 装配 定位 装置 及其 焊接 工艺 方法
【主权项】:
一种焊缝装配定位装置,其特征在于,该装置包括本体(10)及由本体(10)边沿向外延伸的至少两个支撑脚(11);所述的焊缝装配定位装置设置在两个焊接工件(20)、(30)之间;所述的支撑脚(11)的厚度等于两个焊接工件(20)、(30)之间的装配间隙;所述的本体(10)的厚度大于支撑脚(11)的厚度。
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