[发明专利]粘接材料带及其连接方法,以及粘接材料带连接体无效
申请号: | 201010246021.3 | 申请日: | 2003-07-30 |
公开(公告)号: | CN101905817A | 公开(公告)日: | 2010-12-08 |
发明(设计)人: | 福岛直树;立泽贵;福富隆广;小林宏治;柳川俊之;汤佐正己;有福征宏;后藤泰史;塚越功 | 申请(专利权)人: | 日立化成工业株式会社 |
主分类号: | B65H18/28 | 分类号: | B65H18/28;B65H19/18 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 张敬强 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种将基材上涂布有电极连接用粘接剂,卷绕在一方的卷轴上的一方的粘接材料带,与卷绕在另一方的卷轴上的另一方的粘接材料带连接起来的粘接材料带的连接方法,翻转一方的粘接材料带的终端部分,使一方的粘接材料带的粘接剂面与另一方的粘接材料带的粘接剂面重叠,对二者的重叠部分进行热压接使其连接。根据本发明,由于将使用粘接材料带的粘接剂用完了的粘接材料带的终端部分,与新安装的粘接材料带的始端部分粘接起来,从而进行粘接材料卷的更换,因此,每次进行新的粘接材料带的更换时,不必进行卷取轴的更换及将新的粘接材料带的始端安装到卷取轴上的作业,因此,可减少新的粘接材料带的更换时间,提高了电子机器的生产效率。 | ||
搜索关键词: | 材料 及其 连接 方法 以及 | ||
【主权项】:
一种粘接材料带,是基材卷成卷轴状的粘接材带,其特征在于:基材具有热融剂层及支持层。
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