[发明专利]无电金属镀层中小孔的密封有效
| 申请号： | 201010246496.2 | 申请日： | 2010-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN101985748A | 公开（公告）日： | 2011-03-16 |
| 发明（设计）人： | L·B·库尔;E·焦尔尼;D·M·格雷;F·索尔博;S·A·泰舍 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | C23C18/32 | 分类号： | C23C18/32;B05D7/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 严志军;谭祐祥 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及无电金属镀层中小孔的密封，具体而言，提供了一种用于密封无电金属镀层中的小孔的方法，所述方法包括：(a)用无电金属镀层对衬底进行涂敷以提供包括与衬底的表面接触的无电金属镀层的已涂敷物品，所述无电金属镀层的特征在于存在允许衬底和环境之间的流体连通的小孔缺陷；(b)在无电金属镀层上应用一层可固化的环氧密封剂，并填充小孔缺陷；(c)固化可固化的环氧密封剂以提供固化后的环氧外敷层；以及(d)除去固化后的环氧外敷层的大部分以提供包括基本没有允许衬底和环境之间的流体连通的小孔缺陷的无电金属镀层的物品。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 镀层 小孔 密封 | ||
【主权项】：
一种用于密封无电金属镀层中的小孔的方法，所述方法包括：(a)用无电金属镀层对衬底进行涂敷以提供包括与所述衬底的表面接触的无电金属镀层的已涂敷物品，所述无电金属镀层的特征在于存在允许所述衬底和环境之间的流体连通的小孔缺陷；(b)在所述无电金属镀层上应用一层可固化的环氧密封剂，并填充小孔缺陷；(c)固化所述可固化的环氧密封剂以提供固化后的环氧外敷层；以及(d)除去所述固化后的环氧外敷层的大部分以提供包括基本没有允许所述衬底和所述环境之间的流体连通的小孔缺陷的无电金属镀层的物品。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
