[发明专利]保温桶及具有该保温桶的立式热处理装置无效
| 申请号： | 201010246622.4 | 申请日： | 2010-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN101969021A | 公开（公告）日： | 2011-02-09 |
| 发明（设计）人： | 董金卫;赵燕平;赵星梅;钟华;林松 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王莹 |
| 地址： | 100016 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种保温桶及具有该保温桶的立式热处理装置，该保温桶用于支撑晶片舟，包括桶体及底座，所述桶体底部外边缘位于所述底座上表面内。本发明的保温桶及具有该保温桶的立式热处理装置，通过保温桶底座的较桶体突出部分的设置，可消除保温桶中颗粒对立式热处理装置的反应腔室的污染；保温桶材料的选择，提高了保温桶的保温、隔热效果、以及使用安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 保温桶 具有 立式 热处理 装置 | ||
【主权项】：
一种保温桶，包括底座以及桶体，其特征在于，所述桶体底部外边缘位于所述底座上表面内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京七星华创电子股份有限公司，未经北京七星华创电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010246622.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种防屑电钻
- 下一篇：一种假冒网页检测方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
