[发明专利]堆叠装置的制造方法及装置晶片处理方法

摘要

本发明揭示一种堆叠装置的制造方法及装置晶片处理方法，该堆叠装置的制造方法包括经由第一粘着层及第二粘着层而将一晶片接合至一承载板，其中晶片与承载板的边缘区被第一粘着层覆盖，但未被第二粘着层覆盖。进行晶片边缘清洁工艺，以去除邻近晶片边缘的第一粘着层而露出承载板的边缘区，接着自承载板处去除第二粘着层。自晶片卸离承载板之后，去除余留在晶片上的第一粘着层。本发明容易在不发生损害的情形下自薄化的装置晶片卸离承载板。

主权项

一种堆叠装置的制造方法，包括：提供一晶片，其具有一第一表面及与其相对的一第二表面，其中该第一表面上涂覆了一第一粘着层；提供涂覆了一第二粘着层的一承载板，而露出该承载板的一边缘区；经由该第一粘着层及该第二粘着层将该晶片的该第一表面接合至该承载板，其中该承载版的该边缘区被该第一粘着层覆盖；自该第二表面薄化该晶片，以形成一薄化的晶片；将多个裸片接合至该薄化的晶片上；去除邻近于该薄化的晶片边缘的该第一粘着层，而露出该承载板的该边缘区以及邻近于该承载板的该边缘区的该第二粘着层；施加一光能或热能，以分解该第二粘着层；自该晶片卸离该承载板；以及去除余留于该晶片的该第一表面上的该第一粘着层。