[发明专利]一种低阻高TCR非晶硅薄膜电阻及其制备方法无效
申请号: | 201010246891.0 | 申请日: | 2010-08-06 |
公开(公告)号: | CN101950643A | 公开(公告)日: | 2011-01-19 |
发明(设计)人: | 李伟;傅俊威;吴茂阳;蒋亚东;祁康成 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01C7/02 | 分类号: | H01C7/02;H01C7/04;H01C1/14 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 葛启函 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种低阻高TCR非晶硅薄膜电阻结构及其制备方法,包括玻璃衬底1、非晶硅薄膜2、矩形电极3,先在玻璃衬底1上沉积非晶硅薄膜2,随后在非晶硅薄膜2上制备矩形电极3,电极结构分布如同形成形状像两只手的手指交叉状,即叉指状,形成一个叉指电极。本发明有益效果在于:在具有高电阻温度系数(TCR)和较高室温方块电阻的非晶硅薄膜上,利用这种叉指电极结构,可以方便地控制电极自身电阻的大小,使其等效输出电阻值明显降低,进而使具有叉指状电极的非晶硅薄膜的总体输出电阻值变小,但TCR保持不变,具有较高值,从而有效地达到低阻高TCR非晶硅薄膜电阻结构及其制备方法的实现。 | ||
搜索关键词: | 一种 低阻高 tcr 非晶硅 薄膜 电阻 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种低阻高TCR非晶硅薄膜电阻,包括玻璃衬底(1)、非晶硅薄膜(2)、金属电极(3);所述非晶硅薄膜(2)由薄膜沉积工艺沉积于玻璃衬底(1)上;所述金属电极(3)由薄膜沉积工艺沉积于非晶硅薄膜(2)上;其特征在于,所述金属电极(3)为一对叉指电极。
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